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根据gartner的统计数据,2019年全球半导体销售额比上年减少11.9%,为4183亿美元。 半导体领域的寒冬,在a股资本市场也得到了证实,以申万二级半导体领域为例,2019年整个领域净利润在80亿元以上,15家公司业绩大幅下滑。

幸运的是,有迹象表明,从2019年下半年开始,半导体领域进入了阶段性复兴阶段。 从2019年7月开始,集成电路的单月产量摆脱了前期的衰退状态,实现了从7月开始的月度增长。 虽然受到新冠引发的肺炎疫情的冲击,但去年上半年,大部分半导体上市公司都取得了良好的成长,由此可见半导体领域进入了新的上升景气周期。

“国之重器,通富微电夯实封测基石”

国家珍宝,集成电路任重而道远

领域知名专家清华大学微电子所所长魏少军公开了集成电路对“芯片是大国间竞争的巅峰,芯片技术和产业的快速发展必然成为国家战术”的意义。

在全球新冠防控肺炎疫情的关键时刻,美国国土安全表示,要将集成电路视为不可缺少的领域,即使州和地方政府施加各种限制,也必须保证该领域的持续运营。 这对在未来几周和几个月内实现更大范围的数字化和疫情防控至关重要。

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芯片是支撑数字经济快速发展的基础,涉及国防安全、能源、制造、医疗、费用、民生。

但是,我国半导体产业与国际先进水平差距明显。 中兴事、华为事,让国民意识到芯片的重要性。 在中美贸易战中,许多高质量的中国企业受制于人,中国集成电路产业的短板更加凸显。 根据海关总署的数据,国内芯片进口金额连续多年位居全部进口商品第一位,2019年我国芯片进口金额为3040亿美元,远远超过了第二位原油进口额。 2019年,国产半导体自给率仅为30%左右,持续扩大的中国半导体市场严重依赖进口。 集成电路作为国家的重型武器,必须增加投入,在技术上和产业上实现“无法绞杀”,才能更好地服务国家的战术。

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年6月,国家发布《国家集成电路产业快速发展推进纲要》,将半导体产业新技术研发提高到国家战术的高度。 纲要指出,到2009年,集成电路产业和国际先进水平差距逐渐缩小,全领域销售收入年均超过20%,其中封装测试技术达到国际先进水平。 到2030年,集成电路产业链的主要环节达到国际先进水平,一批公司进入国际第一梯队,实现了快速发展。

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2019年7月22日,科技创板初创企业上市,集成电路成为国家积分支撑的面向世界科技前沿的领域。 截至目前,已有25家电子核心产业公司在科创板上市,成为资本市场支持国家集成电路产业快速发展的具体体现。 科技创板的设立表明,国家在支持科技公司快速发展方面的构想与以往不同,利润不再是硬性指标,亏损企业也可以上市,公司后续快速发展空之间成为国家政策的重要考虑因素。

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作为资本密集、技术密集和人才密集的领域,半导体领域已经形成了高度的全球分工、领域高度集中、“强者恒强”的格局,马太效应显著。 随着5g、物联网、汽车电子、云计算、人工智能等产业的崛起,半导体市场诉求将继续提升。 作为国家大力快速发展支撑的领域,国内半导体领域有望利用领域快速发展的新机会实现更快、更大的快速发展。

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借用资本市场,通过财富微电进入一流的封测公司

作为国内封测领域的三大巨头之一,通富微电在2019年整个领域依然低迷的情况下,逆势而上,营业收入、总资产、经营性现金流净额、市场占有率再创新高,领域地位进一步提高。

年报显示,2019年企业营业总收入82.67亿元,比去年同期增长14.45%,连续两年在国内领域排名第二,在世界领域排名第六。 盈利现金流净额为14亿1500万元,创历史新高。 报告期末,企业总资产达到161.57亿元,比去年同期增长15.67%。 据芯思想研究院数据显示,2019年通富微电全球市场占有率上升至4.4%,比年市场占有率上升0.5个百分点,快速发展势头十分强劲。 另外,企业表示,计划实现年营业收入108.00亿元,比2019年增长30.64%。

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成立于1997年的通富微电,进入半导体封装领域已有20多年,是中国半导体产业变迁的实践者和参与者。 2007年上市前,企业营业收入只有10.27亿元,总资产只有14.39亿元,工厂只有崇川一家,产品以低脚数、拉丝连接的中低端产品为主,竞争力非常有限。

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2007年,企业登陆资本市场,综合影响较大,融资能力全面提高。 利用资本市场这个平台,通富微电先后完成了两次再融资和一次跨国并购,奠定了企业跨越的基础:从年到年,利用《国家集成电路产业快速发展推进纲要》公布的政策东风,并基于对世界集成电路产业向国内转移趋势的评估。 年,企业联合国家集成电路产业投资基金以3.71亿美元收购amd,位于中国苏州和马来西亚槟城两个高端封测基地,获得生产cpu、gpu、服务器等产品的高端封测技术和大规模量产平台,“合资 年,企业与厦门海沧区政府合作,布局华南地区,建设厦门封测工厂。

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截至目前,通富微电已经迅速发展成为拥有南通崇川、南通苏通、苏州、合肥、厦门和马来西亚槟城6个生产基地的跨国集团化公司,形成了多点开花、全面布局、多产品线协同快速发展的局面。 企业的产品和技术广泛应用于高端解决方案芯片( cpu、gpu )、存储、新闻终端、物联网、电源模块、汽车电子等智能化时代的云、网、终端行业。

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通过新建工厂、收购amd封测资产等方法,微电的全球竞争力大幅提高。 截至年6月底,企业总资产从上市前的14.39亿元增加到176.94亿元,增长了11.30倍。 2019年销售额增加到82.67亿元,是上市前的7.05倍。

“集成电路封测是典型的重资产、高折旧领域,单纯来看企业净利润确实不完整,更成熟的指标是利息税摊销前利润( ebitda )。 一方面,折旧每年吞噬企业大部分利润,但不影响当年的现金流,另一方面,利润加折旧是重资产公司再投资的首要资金来源。 现在,ebitda被更多的人用于衡量重资产企业的业绩。 ”。 2019年通富微电ebitda为14.44亿元,是2006年的5.66倍。

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上市以来,打通微电的ebitda持续成长,“家底”更厚,有追赶国际先进封测公司的力量。 年,通富微电全球市场占有率排名第16位。 年,收购苏州和槟城两个高端封测基地后,企业市占有率跃居世界第九,首次进入世界封测领域前十。 年,企业身体质量继续提高,排名上升到世界第七位。 年,企业排名再次上升至世界第6位,市场份额达到3.9%的2019年企业市场份额进一步提高,稳定在国内第2位、世界第6位的地位。 通微电已经进入世界一流封测公司行列,目前50%以上的世界前20强半导体公司和大部分国内知名集成电路设计企业都是企业客户。

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更重要的是,在目前全球新冠引发的肺炎疫情尚不明朗的情况下,许多半导体制造商不得不要求政府暂时关闭工厂或减产。 通微电作为国内封测排头兵,密切关注“新基础设施”、“国产替代”、“智能化时代”、“大客户amd业务强劲增长”的机遇,狠抓再生产,实现了“防疫、生产双赢”。 年上半年,企业实现营业收入46.70亿元,比去年同期增长30.17%。 归母净利润1亿1100万元,同比增长243.54%,成绩喜人。

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展望未来,当时的通富微电,拥有其完整的业务布局、先进的技术储备、高质量的客户资源,杨帆正起航走上国内集成电路公司崛起的道路。 随着国内集成电路产业的迅速发展和崛起,通富微电将成为中国在全球市场封测的美丽名片。

来源:天津新闻信息网

标题:“国之重器,通富微电夯实封测基石”

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